Mae technoleg mowntio wyneb yn golygu atodi cydrannau electronig yn uniongyrchol i wyneb bwrdd cylched gan ddefnyddio proses mowntio arwyneb. Mae'r dull hwn yn lleihau'r defnydd o ofod, yn cynyddu dwysedd cydrannau, ac yn lleihau cymhlethdod gwifrau. Mae technoleg mowntio arwyneb yn cynnwys amgáu cydrannau electronig mewn haen o gludydd halltu golau ac yna eu cysylltu â'r PCB i greu cysylltiadau cylched. Mae opsiynau pecynnu mowntio wyneb yn cynnwys QFP, SOP, a BGA.
Anfon ymchwiliad